RGB(0, 0, 0)">全球最简单最无脑的刷键盘bootloader 下载及使用说明
by YANG
2016.5.11
这个就是大家一般说的U盘模式刷机，好处是不需要另外装dfu的驱动，更加适合小白。
在战壕工兵连连长kai的奋力填坑下，针对MassStorage的Bootloader主要作了以下改进：
1.可以直接覆盖原来的EEPROM.BIN和FLASH.BIN，不需要先删除再复制文件进U盘。同时解决MAC下的使用问题。
2.键盘可以彻底的放弃reset按键了，外壳又可以少开一个丑陋的孔。按住ESC不放再插数据线，可以直接进入Bootloader。这是在bootloader上实现的，所以即使刷错了EEPROM.BIN或FLASH.BIN，它依然有效。
目前版本适合于GH60revCHN、GH60revB、eepw版GH60、tu60、GHPad、以及各种其他用tkg刷固件时选择的GH60revCHN或revB的，都支持。
使用方法：
1.刷入新的bootloader，提供两个文件，区别仅是一个显示名称为LUFA BOOT，一个是GH60revCHN。因为使用的上位机不同，刷入方式也会有区别，所以刷Bootloader的教程请自己找，我是用Leonardo刷的。这里给出satan pcb的接口定义，此文也以此GH60revCHN为例进行说明。
2.修改fuse，原来是5E 99 F3，改为5E 98 F3。修改这个主要是为了实现按ESC插线进入Bootloader这个功能。
这个bootloader只需要刷新一次就行。
刷固件方法：
1.首先进入刷固件的U盘模式。总结几个方法可以进入，推荐方法1和2。
1>如果键盘原来没有固件，可以按ESC插数据线进入；
2>如果原来是tmk的固件，可以在不拨线的情况下，同时按住左右shift+pause break进入bootloader；
3>如果原来是tmk，可以同时按住空格+B，再插数据线（有了ESC插数据线这个其实没需求了）；
4>最后就是传统的按reset键进入bootloader。
2.进入U盘的bootloader后，电脑里显示了一个U盘，打开看，里面有两个文件，EEPROM.BIN和FLASH.BIN。此时键盘的Caps灯处于闪烁状态。
3.FLASH.BIN对应的是原来的HEX固件，原来的HEX必须转换成BIN格式，且BIN的大小不能超过26KB。转换可以使用Hex2bin，压缩包里提供的FLASH.BIN是转换好的给GH60 CHN用的，比如satan 60。EEPROM.BIN也可以用原来的keymap.eep转换成bin，不过tkg本身也已经开始支持下载bin了，访问http://keyboard.fans/tkg/dev/，打开工具里的高级模式后，就能看到了，做EEP的方式还是和之前一样。
3.将要刷的文件复制到U盘，覆盖原来的文件。只刷EEP的话，就只覆盖EEPROM.BIN，文件名大小写无所谓,但是FLASH.BIN要注意大小不超过26KB。替换之后，按esc，退出bootloader，刷完收工。也可先删除文件再复制，但没必要多那一步，且mac下如果先删除，需要先清空垃圾篓再复制新文件。
只要能用u盘的设备，都能给键盘刷固件，Android当然也行的。
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