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外设天下讯 9月6日消息,韩国三星电子今天正式宣布,目前已经开始正式量产全球首款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。 该DDR4内存采用三星自家先进的2xnm工艺, ...
葫芦娃娃 发表于 2014-9-17 14:28 这种产品一般是用来证明自己技术的,不是用来卖的。。产量也不会多
Kojima_Ibuki 发表于 2014-9-10 20:31 如果按照4g 250RMB的价格 换算 就是4000元 呵呵呵呵呵呵呵呵王天真还说什么迷你机箱是主流 我看以后都用 ...