RGB(34, 34, 34)">
AMD的全新处理器AMD锐龙7000系列终于来了,国行的售价还是那么的有吸引力,所以怎么能不入手体验一下呢?看看老对手的定价13700k都直接3499的,真黑呀。这次一起入手的还有技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕,看看全新升级的芯片组,在性能方面的提升到底有多大,值得值得大家的购买。如果你想全面了解,我建议你看完这篇分享! 【锐龙7700X】先来看看锐龙7 7700X的基础信息,核心规模:8C16T,二级缓存:8MB(1MB/核心),三级缓存:32MB(32MB/CCD),基础频率:4.5GHz,加速频率:5.4GHz,TDP:105w,2999元,对标的就是英特尔i7系列CPU。
CPU的封装也从PGA变成LGA封装,触点达到了1718 个,比现役的英特尔处理器还要多。
【主板外观颜值】包装风格依旧很技嘉,毕竟一脉相承。正面可以看到主板的型号X670 AORUS ELITE AX,全新的芯片组也带来了全新的升级,支持PCI-E 5.0 SSD,看来硬盘又要升级了。至于DDR5内存和2.5GbE网卡大家都比较熟悉了。
包装背面可以看到这款主板的全貌,以及主要的特点,如散热系统,供电系统、网卡、支持WIFI等等,不得不说新主板的升级还是很有看点的。
X670 AORUS ELITE AX 主板采用了黑色PCB板,整体风格低调奢华,颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计,可以有效的辅助散热,可以让主板的温度降低一些,有效的延迟主板的使用寿命。
我们都知道这一代AMD X670主板处理器插槽由Socket AM4进化到Socket AM5。针脚变成了触电,这样不用再担心针脚弯曲了,不过大家也看到了AMD这个CPU涂硅脂的时候不要求多,薄薄的一层就可以。
Socket AM5的针脚数量为1718个,不过大家放心虽然插槽变了,但是对于散热器的支持没有变,不和英特尔一样,换个底座连散热器都要修改,差评。
新主板采用全新的散热设计,纳米碳涂层的第三代堆栈式散热踏片,纳米碳金属背板加上高品质导热垫,稳上加稳。这次的AORUS X670 ELITE AX主板采用的是20相供电设计:16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助,即便是7950x也毫无压力,GO ELTIE 够给力!
X670芯片组不支持DDR4,全系为DDR5,更新换代其实很正常,不过希望不只是主频提升,延迟需要好好的优化一下,别动不动就延迟过百,其实提升并不是很大。不过现在D5内存也在降价,所以还是值得入手的。
X670 AORUS ELITE AX 主板拥有4个NVMe硬盘插槽,主PCHE 5.0 x4 M.2搭载第三代散热装甲,散热效果非常的优秀,毕竟速度提升以及主硬盘需要时刻读写,所以散热加强很有必要的。
剩下3颗硬盘的安装位支持目前主流的PCI-E 4.0×4规格,可以说这次的新主板性能真的是全面提升。
硬盘卡扣采用了快装设计,之前需螺丝固定,现在不需要了,不过散热片的固定还是需要螺丝的,其实安装硬盘的时候不需要小螺丝刀了,要知道之前都是小螺丝,很容易丢。曾经看到一个大V为了杜绝小螺丝找不到直接下单买了100多个,哈哈!
X670 AORUS ELITE AX 主板一共设计了3条PCI-E插槽,靠近CPU的一条支持PCI-E 4.0×16规格,并且加入了金属护甲,其实大家都知道平时显卡就是使用这个卡槽的。仔细观察你会发现在卡槽的开关上海加入了小扳手,这属于快拆设计了吧!
至于其它的音频芯片、SATA 3.0接口等等,这里就不一一叙述了。
因为定位于中端主板,所以在X670 AORUS ELITE AX 上我们还是看到了视频输出接口,我支持4K 60Hz的视频输出,主要是锐龙7000系列的处理器都集成了核显,日常使用如果不着急买显卡直接用核心也是毫无压力的。其它就是多个USB 2.0和USB 3.2的接口,以及USB 3.2 Gen2×2,总的来说这些接口完全满足你日常需要。
主板采用的是802.11ax无线网卡,支持WiFi 6E网络,传输速度高达2.4Gbps,主流的旗舰标准,至于蓝牙5.0也是妥妥的安排了,连接个音响、键鼠等等也会非常的稳定。
这次搭配的内存来自技嘉(GIGABYTE) AORUS DDR5 5200 CL40 32GB(16GB*2)套装,这款为无光设计,基础频率为5200MHz,可以轻松超到5600MHz甚至更高。而D4内存超频到4800MHz的都非常少见。
DDR5 5200MHz CL40-40-40-80,工作电压为 1.25V。内存条的 PMIC 供电模组温度整整低了 7.5%、内存颗粒温度低了 7%,如果你的主板足够给力,可以来到1.55v 电压,其烤机温度仍然可以低于 70°C,所以想要超频的用户你可以尽情的玩耍了。
【性能测试】具体配置如下: 处理器: AMD Ryzen 7 7700X 8-Core 八核 主板:技嘉 X670 AORUS ELITE AX(AMD PCI standard host CPU bridge) 显卡:NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti ( 8 GB / 影驰 ) 内存:32 GB ( 未知 DDR5 5200MHz 16GB x 2 ) 主硬盘: XPG GAMMIX S70 BLADE (1024 GB / 固态硬盘) 显示器:LHCFFFF 27P1U ( 27 英寸 ) 电源:安钛克HCG850W 散热:九州风神冰堡垒LS720 WH--360水冷 机箱:九州风神魔方CH510机箱
先用娱乐大师看看跑分,205万,感觉还不错,这个分数一般的3A大作都可以通吃,其AMD 锐龙7 7700X中的得分为1078897分。
用CPU-Z查看一下AMD 锐龙7 7700X的详细参数,5nm工艺制程,TPD为105W,8核16线程,L3缓存达到了32MB等等,经过简单的测试你会看到,多核为7725.0分,单核为763.3分,性能还是不非常强悍的。
技嘉(GIGABYTE) AORUS DDR5 5200 CL40 内存频率为5800MHz,内存颗粒为镁光。其实如果你想提高性能直接开启XMP就好,至于超频,玩家大佬说过,内存超频远没有CPU超频性能提升来的直接。所以我一般不建议内存超频,当然如果你喜欢折腾,那还是可以超一超的。
AORUS DDR5 5200 CL40 内存和缓存测试,读取、写入和复制性能暂时先看看就好,毕竟现在主板和CPU刚刚上市,优化还不是很位,如果完全优化后我觉得数据会更好看一些,性能也会有提升。
【3DMARK测试】其中Time Spy分数为11796,其中CPU的得分为12913。
Time Spy Extreme得分5790,其中CPU得分6649,显卡5661。
CPU Profile测试:单线程1108,16线程9222。
压力测试99.3%完美通过。
CINEBENCH R15、R20、R23的跑分,大家可以点击大图查看,总得来说性能还是非常优秀的。
【拷机测试】来看看九州风神冰堡垒LS720 WH--360水冷的实力如何,AIDA64单烤FPU项目,Ryzen 5 7700X默认PBO AUTO,能够长时间稳定全核5.17GHz,CPU Package功耗为130W左右,CPU封装温度为94℃,主板的温度在57℃左右,默认电压1.368V,总的来说还是在预料之中的。
XPG GAMMIX S70 BLADE使用TXBENCH测试速度,持续读取速度为7405MB/s,持续写入速度为5419MB/s,可以说是目前旗舰级别的性能。
【熟悉的味道】 技嘉的bios由很早之前已经脱胎换骨了,这一点我是深有体会呀,之前说多了都是泪。延续这以往的设计风格,拥有简易模式及高级模式,方便玩家做简单或复杂的设置。在主页我们可以看到主板的型号,CPU的各项参数、内存参数、硬盘等等。在界面的右下角可以快速地进入你想要的界面,确实设计得很人性化。
F2可以进入高级菜单,然后可以在“Tweaker”界面可以对CPU、内存进行各种超频设置,如果你喜欢折腾,可以去看看一些视频教程。
其实没有什么可以调整的,建议不要乱动。
【硬件解析】1、九州风神冰堡垒LS720 WH 360一体式水冷 白色九州风神冰堡垒LS720 WH 360一体式水冷是九州风神最新的旗舰产品,搭载了第4代高性能水泵,支持神光同步RGB和自定义Logo。而强劲的散热性能也保持了九州风神一贯水准,开机后这款有颜值有性能的散热器就要“变脸”了,颜值爆表。
顶盖为无限反射镜面设计,而且还可以旋转,无论你怎么安装水冷头这样的设计都可以保证logo正对着你,哈哈!底座为加厚紫铜,预涂导热硅脂,方便使用。
新款的水冷冷排尺寸为402x120x27mm,标准的360规格铝排。水冷管表面为尼龙编织网材质,水冷管长度410mm。此外,新冷排共有12条水道,配合高密度铝制鳍片能提供出色的散热效果。
这次的风扇为升级版本的FC120 FDB轴承风扇,最大转速2250RPM,风量约为58.85CFM,不仅静音而且散热效果还非常的优秀。
2、九州风神魔方CH510机箱九州风神魔方CH510机箱是魔方系列的新款机箱,售价在400元左右,采用的是中塔ATX标准设计。也就是方方正正外观,在前置面板的两侧都留有进风口,当然也支持前置风扇安装。其实我也有个小建议,如果内部也换成白色,那么这款机箱的颜值会更高。
机箱一共有9个风扇位,上置、前置支持360水冷和280水冷,后置自带1个12CM尺寸无光机箱风扇,在机箱的底部还可以安装2个。机箱支持4个2.5英寸硬盘或2个2.5英寸硬盘+2个3.5英寸机械硬盘。此外,还有很人性化的设计,机箱自带可调节显卡防弯曲支架,这也是很多九州风神机箱的风格。
3、XPG GAMMIX S70 BLADE固态硬盘在XPG GAMMIX S70 BLADE的外包装上印有显眼的“PS5”标识,如果你玩过游戏机就知道PS5是支持硬盘扩展的,但是对硬盘的要求很高,如果没有记错要读取在7000MB/s,写入达到5000MB/s才可以被游戏机通过,而这款XPG S70 BLADE的性能都已经超过了这个水平,因此用在PS5游戏机上没有问题的。
XPG GAMMIX S70 BLADE规格为PCI-E 4.0×4,符合NVME 1.4标准,支持S.M.A.R.T、TRIM等自我检测功能。采用了3D 快闪记忆体技术,还搭载了SLC 快取演算法和 DRAM Cache Buffer,可以让硬盘稳定而运行。在安全性方面,这款硬盘也搭载了LDPC 纠错机制,用户可以完全放心地使用。
4、安钛克HCG 850W 金牌全模组电源 安钛克HCG850W 金牌全模组电源,电源支持十年质保,只换不修,大功率至少保你10年升级无后顾之忧。电源由电源大厂海韵代工的,架构是非常成熟的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC.用料也有目共睹的全日系电容,在稳定性上绝对不用担心 。
电源全部采用了日系电容,保障电源在长时间不同负载下的稳定输出。电源经过了80 PLUS金牌认证,单路12V输出达到了70A即840W,可以通吃发烧级硬件。此外,安钛克HCG-850电源的电压偏离控制处于极佳的水平,各路输出的电压偏离都控制在了1%的偏离幅度内,这样的表现值得肯定。
【整机风格】
【游戏测试】《古墓丽影:暗影》3A大作,测试的画面选项均为预设最高,分辨率为4k,抗锯齿为TAA、使用游戏自带BENCHMARK进行测试。测试结果还算不错,游戏可以流畅的运行,平均帧率为67帧。
《刺客信条:奥德赛》无脑拉倒最高,用自带的测试场景测试性能,老鹰在天上俯视下面的城镇,可见的纹理会很多,显卡的负载也会增加。在4K分辨率下平均为45帧,老一代的显卡杀手果然名不虚传。
【小结】不得的说新款锐龙7000系列的处理器延续了AMD的优良传统--低价高能,这或许也是AMD粉丝喜欢它的原因。这次搭配技嘉X670 AORUS ELITE AX 小雕主板的表现也没有让我失望。主板的用料一如既往的扎实,整体的设计也让大家看到了技嘉的实力。11马上就要到了,如果不是很着急入手,可以再等等。至于有没有优惠,这个不好说,不过按照jd和tm的尿性,也说不定,毕竟卖出去才能赚钱,哈哈! ok,这次的分享就到这里,感谢大家的阅读。
|