为Ryzen平台搬个RGB的新家酷冷至尊H500开箱体验

CorsaiR__ · 发表于 2018-8-19 18:58

上次发帖似乎是半个月之前的事儿了，在炎炎夏日，这人啊，就特别容易犯懒，但是想想人家富二代都亲自开车去收房租防止自己“歇废了”，我这种穷苦玩家，在休养生息了半个月之后，果断开始搞事情。

作为一名沉迷折腾“机电散”的玩家，掐指一算，还是接着玩机箱吧。喜提酷冷至尊新上市的产品：H500。

【开箱】

包装部分就不过多赘述了，直接看外观吧，机箱为单面侧透，当然请忽略侧透那面玻璃的反光~~

H500的整体外观更像是前作MB500与H500P的融合体，同时还使用了与H500P同款的双20cm大风扇，放置于机箱前部进风处，非常醒目。

配件部分，附送了一个亚克力前面板，以及产品手册、说明书。

机箱细节部分，先来看看前置IO，双USB3.0以及两个USB2.0接口，3.5mm耳麦接口，酷冷至尊LOGO形状的开机键，旁边是硬盘读写灯以及非常细小的重启按键。接口算是齐全，要是有USB3.1的接口就更好了。

机箱顶部可以兼容2个12cm风扇，或者2个14cm风扇，同样也兼容2个20cm超大风扇。240和280的冷排都可以直接挂在上面，顶部还有一个磁吸防尘网。

这里可以当个把手使用，对于中塔和全塔机箱，块头大分量重，没有把手的话搬运起来还是挺头疼的，H500的这个把手是个很赞的设计。

机箱底盘，电源位配有防尘网，通过拉拽的方式可以卸下防尘网来清理上面的灰尘。底盘的其他地方嘛，就没啥特别值得介绍的了。

机箱正面进风处就是这两个超大的20cm风扇了，风扇是支持aura灯效的，不支持全新的AddressableRGB。当然，如果不用这两个20cm风扇的话，前面板可以塞下3个12cm风扇或者3个14cm风扇，360尺寸的冷排可以塞在这里。

顺便看看这款20cm风扇的参数，虽然最大只有800转的转速，但是最大风量大约在90CFM。与普通的12cm或者14cm风扇相比，在保持相近风量的前提下，酷冷至尊标配的20cm风扇转速更低，噪音会更小，日常使用非常安静。

此时有请之前配件中附送的另外一块前面板，两种风格可选，个人认为，如果更追求颜值、透光效果的话，亚克力的前面板更合适；如果追求实用，透风性更佳的网状前面板更合适。

再来看看侧透面板，面板固定螺丝设计与之前我用过的一些螺丝并不相同，H500的螺丝很扁平，在视觉上，侧板看起来会更平整，没有很大的螺丝凸起感。但是随之而来的问题就是用手不好拧，拆卸时最好拿个5毛或者1元的硬币辅助一下。

侧透玻璃的厚度还是不错滴，固定螺丝这种不脱落的设计非常适合我这种粗心的玩家，以前我装机的时候都是四处找侧板的固定螺丝~~~

机箱内部结构，硬盘位没做隐藏，机箱支持ATX、MATX和ITX主板。

后部有一个12cm风扇位并标配了一个12cm风扇，相比于前面又大只又有RGB的风扇，后部的12cm风扇就显得非常普通了，这里还塞的下12cm的水冷散热。

这里有一个叫理线铠甲的配件，可拆卸，用户可以把线材藏到铠甲后面，比较适合对理线有极高要求的玩家。

正面有两个免工具安装的3.5英寸硬盘仓位，同样可以直接从机箱上拆卸下来。

机箱背面有两个2.5英寸的硬盘仓位。

电源仓这里是一块可拆卸的挡板，装机时可以先拆下来方便走线，盖上以后可以“遮丑”。

装机的时候可以将所有可卸下的模块全拆下来，方便下手。

H500的开箱就告一段落啦。

【装机使用体验】

还能找得到包装的全家福~~~

配置大致如下：

CPU：Ryzen R5 2600
主板：ROG X470-F
内存：芝奇幻光戟3200 C14 8G * 2
显卡：NVIDIA GTX 980 Ti
散热：酷冷至尊G240 RYZEN版
固态：浦科特M9PEG 256G
电源：酷冷至尊MWE550 GOLD非模组
机箱：酷冷至尊H500

除去机箱、内存和电源外，其余配件都是之前开箱有介绍过的。

电源是新入手的非模组版MWE550，其实和全模组MWE550的参数是一样的，只是非模组的更便宜一些。

内存是前阵子入手的幻光戟，C14 3200MHz，三星B-Die，超频潜力不错还有RGB。

装机体验部分，机箱未配备额外的风扇hub，但是标配的线材上有一个三串一的接口，三个标配的风扇只需要占用主板的一个风扇接口，对于那些风扇接口较少的主板，也能比较好的支持；同时机箱还标配了“一换一”的AURA线材，对于额外需要接入AURA接口的配件也能兼容。机箱背部的空间还算充裕，电源粗壮的线材也不会影响后盖的正常安装。小缺点嘛，就是那个免工具安装的3.5英寸硬盘舱，在安装3.5英寸硬盘时并没有我想象中的体验好。最后装机成果如下。