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[评测] 记一次小钢炮装机过程的各种问题

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本帖最后由 juve-10 于 2018-1-17 23:12 编辑

记一次小钢炮装机过程的各种问题 前言:
2017年对于电脑市场来说是特别的一年,按摩店锐龙的发布,吊打牙膏厂几乎全线产品,导致牙膏厂乱了阵脚一年内发布了多款芯片组和CPU,年末发布的8系列,入门的I3竟然是4颗蛋蛋,虽然诚意满满,但牙膏厂你对得起年初高价购买你77K的同学们吗?
如今超多核心CPU已经取代了4核心CPU成为主流旗舰产品,性能上提升巨大,真心感谢按摩店的雄起,但由于显卡变为理财产品和内存持续变态疯涨,导致现在组装一台旗舰主机的成本似乎比往年来得贵!看着自己手头的6700K变为I3,心里头长满了杂草!年末双11双12双蛋,猫狗各种折扣优惠下,于是乎便有了今天的装机贴!!!
硬件配置比较主流,做为一名ITX党,机箱采用的是目前比较热门的追风者217E小塔,其它硬件上则是跟风性采购,挑选一些口碑和售后比较好的!

具体配置如下。
CPU:8700K
主板:华硕ROGZ370I
内存:芝奇幻灯截3200C168X2GB
显卡:EVGA1080TI FTW3
电源:海盗船SF600
存储:三星SM961 512GB
机箱:追风者217E 钛金灰
散热器:海盗船H80IV2

包装集体照,机箱的箱子到手被家里人当垃圾丢了,故缺席。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
出于机箱的配色,硬件上的选择主要以银搭配黑色为主,统一的配色,整体感会比较强一点。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
华硕赶鸭子上架的主板,和年前的Z270I一毛一样。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
M.2散热模块,依旧没有灯,最新款的X370I就有这待遇。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
供电部分貌似区别也不大。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
正反面各提供一个M.2硬盘接口,背面PCB和上代不同,印有几何图腾。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
IO接口依旧和Z270I一毛一样。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
主要接口都集中在主板的右侧,方便走线。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
配有一个USB3.1的前置接口,但对于现在的机箱来说貌似还过早。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
集成声卡,通过华硕音频驱动,对吃鸡游戏有辅助的作用。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
牙膏厂8700K,虽然多挤了两颗蛋,不过依旧采用硅脂导热,大火炉。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
坑爹的牙膏厂,每次都给你换接口。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
选择绿条的SM961,反正压在散热模块底下,不影响配色,关键是性价比高。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
这也是这块主板的买点之一,但后来验证其对于机箱风道还是有要求的,不然不见得能有多好的散热效果,毕竟最里头还有块主板芯片。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
烂大街的幻灯鸡,灯效真没得说。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
不超内存,直接开启XMP省事,所以3200C16够了,追求超频可以选择C14。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
插上效果不错,配色和主板很搭。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
显卡EVGA1080TIFTW3,国内俗称美国七彩虹。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
对比上代产品,灯光部分缩水了不少,只有侧面的LOGO和背板的LOGO。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
EVGA第一次使用了三奶,至于造型,个人觉得还是上代的比较好看,兼容性也差了很多。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
背板采用分段式的设计,且厚度增加了不少,估计是上代产品的散热门,这次散热下料诚意十足。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
对于这个箱子来说,电源没得选,只能上标准SFX电源,能喂饱这个平台的,貌似也只有贼船的SF600了。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
其它的配件就不啰嗦介绍了,开始装机,首先机箱部分能拆的全部拆掉。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
电源需要转接安装在机箱底部。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
然后装上主板。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
显卡装上转接架子上。
记一次小钢炮装机过程的各种问题

然而本以为可以开开心的装机...没想到期间各种不顺利,导致没办法记录整个过程,主要是各个硬件上空间太小了,一定要按照顺序逐个安装,不然就会各种不顺畅。


期间来来回回的拆装,历时3小时才搞完。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
上部分的还是蛮清爽的。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
主要的问题出在机箱的下半部分,由于空间全部很紧张,导致显卡和冷排必须同时安装后,再安装电源。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
显卡看似和冷排刚刚好,其实含风扇罩的话,会卡到冷排一丢丢。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
两者必须找角度一起安装,使显卡风扇罩刚好卡在冷排凹进去的地方。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
虽然装机过程各种蛋疼,但是出来的效果还是蛮清爽的,线材可以统一收纳在机箱中间的横梁上。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
线材统一走一个地方,这样内部的线就不会很杂,整体显得规规矩矩。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
贼船的水管又粗又硬,导致水管激凸,不过这个回头侧板玻璃一压就没事了。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
硬件之间很紧凑,塞得满满的。
记一次小钢炮装机过程的各种问题

测试:
老机子先丢一旁吧,回头再看要怎么处理。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
新主机入位。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
准备开机。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
盖上玻璃测试。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
3DMARK TIME SPY
记一次小钢炮装机过程的各种问题
3DMARK FIRE STRIKE EXTREME  分数相比以前提高真的是不少。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
热浪来袭,甜圈圈10分钟后,显卡最高温度达到了89度,散热堪忧啊。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
aida64待机温度测试。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
满载勾选全部选项。一样运行10分钟,哎!除了CPU还算不错,显卡和M.2固态温度都不是很理想。
记一次小钢炮装机过程的各种问题
M.2固态硬盘跑分。
记一次小钢炮装机过程的各种问题

记一次小钢炮装机过程的各种问题
总结:
如果你是6700K或者7700K的话,建议先不用考虑换平台,除非你和我一样蛋疼,实际使用中真心差别不大,升级后8700K,外带还得升级散热器。
出于8700K的考虑,散热选用H80iV2,默频没有什么压力,但超厚的冷排导致机箱右侧的风扇位没办法安装风扇和冷排,所以没办法选用一体水冷的显卡,本以为三奶的显卡应该没问题。结果!由于机箱热量囤积,热气排不不出去,导致温度过高和噪音明显。实实在在的翻车了。217这箱子如果要顶配的话,还是乖乖的采用水冷方案吧。这箱子真不适合风冷,除非你是低发热平台。
哎!!!!后期又得继续折腾,要嘛换机箱,要嘛换一体水冷显卡和散热器。









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