鼠标焊盘大小与焊锡温度的高低

宇宙无限 · 发表于 2017-7-22 08:49

拆解鼠标时候发现，有些鼠标的焊盘大，焊锡温度低，一般属于中低端鼠标，有些鼠标的焊盘小，焊锡温度高，一般属于中高端鼠标，为什么要这样的呢

ddt1217 · 发表于 2017-7-26 15:23

高端鼠标功能多、按键多，所以内部相关电路元器件也就多，设计空间紧凑，所以电路覆铜板焊点都比较小，而低端鼠标设计结构简单元件少，自然电路板上空间就很大，印制的焊点大一些也无所谓。。。

永远的圣卡西 · 发表于 2017-7-24 19:12

有铅无铅的区别吧

newhand2010 · 发表于 2017-7-26 23:29

蝰蛇20000的电路板造价300元/m2，m950的多层镀金板要600～800/m2。单层与多层板同样钻孔1.0mm，但是由于多层板的焊盘有铜通孔，直径会比较小一点，日产微动刚好能插进去的程度。多层板的铜箔增强了导热能力，烙铁温度需要更高才能熔化焊锡。sn100c与sac305的锡炉温度也就差十来度而已，焊锡倒不是主要影响因素，因为现在基本都是无铅焊锡

sdj1211 · 发表于 2017-7-26 23:42

焊锡温度是一样的，关键是多层板中的铜通孔导热快，烙铁的回温跟不上就会出现难溶锡的问题。
解决这个问题的办法是换个好的回温迅速的电烙铁

[讨论] 鼠标焊盘大小与焊锡温度的高低