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如果从电子产品制造来看.根据每个用户订单订制.....不现实啊.
那logi要做所有产品的通用件.注塑 PCB 焊接等都是不可能小批量的.除非logi开始所有产品做通用PCB和通用固定PCB外壳的设计.那要重新设计所有的模具.别且 ...
EyeRain 发表于 2010-2-16 01:29 
这你就不懂了，其实很简单。
不用做通件，只要更换芯片，光头等极少数元件，就可以改变DIP，所以只不过是做好板子，不放上芯片，然后需要时候，再按上。
这样外壳磨具就不用重新做，用原来的就可以。
至于外表的材料，无非就3种，磨沙，钢琴漆，肤质，只要先大批量生产基本的，和现在一样，最后一道工序改变而已。
至于有人说200的价格不可能，我就问你下，比如一个G1，甚至更低端的鼠标，就改下最后一道工序的表面，能买200，
就比如全新磨沙G1，现在来卖200，有人买吗？
你可以要求改变DIP，价格就往上去，自定义的东西越多，价格越高，
至于多数人都说这不可能，那是一定，因为如果多数人都认为可以，早就被人想到了，还等到今天？
所以天才总是少数，多数人是愚昧的 |
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