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本帖最后由 超电磁侠 于 2016-12-16 19:39 编辑
换个芯片不难的。要量产,用任何芯片都要开模。g100s底盘不是问题,上盖才是问题,真要量产,要换用机械滚轮的。所以现在的思路是先半定制化,群众或者职业选手得觉得8khz好,那才是真的好。贸贸然开个模量产不太合适。综合考虑,罗技的外壳是比较好的,其他家不是不行,而是要满足1、容易获得原材料。2、材料不贵。还是先用g100s合适。如果你有更好的推荐也可以列举一下。补充一下,g100s的壳也简单,也有很多差不多的可以去用。关键是整个链条能不能跑通,光我觉得好,想大家都用上是不行的。所以,这次就算是工程机的试制,可以摸一下pcb工厂的工艺精度等问题,将问题控制在有限量。然后,下一次的工程机,我就可以去选一个现成的外壳,再针对性地做pcb,整个过程就比较流畅了。 |
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