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[拆解]
【拆你解】高斯G.S 104机械键盘纯拆解
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楼主
本帖最后由 G.E.M 于 2016-3-8 14:50 编辑
高斯（Ganss）作为一个国产品牌一直在坚持自主设计的理念，而产品的质量在国产品牌一直处在比较高的位置，在轴体方面高斯也一直沿用cherry轴，性价比来说还是非常不错的，这是笔者第一次接触到高斯的键盘，来看看这款键盘的内部做工究竟如何吧。
Step1：拧下背板上的螺丝
▲高斯G.S 104机械键盘的螺丝均裸露在背板的上方，共有3颗螺丝，只需要拧下这3颗螺丝，然后再撬开背板下方的卡扣即可分离上下壳，总的来说，拆解起来还是蛮简单的。
Step2：撬开卡扣
▲把背板上的3颗螺丝拧下来之后，键盘顶端的上下壳部分就已经松动了，然后用撬棒或者硬卡片插入到键盘底端边框的缝隙内，轻轻撬开卡扣。注意用力的分寸要把握好，不过过分用力，免得把边框撬坏。
▲底部边框部分共有4个卡扣位置，撬开这4个卡扣上壳就可以拿下来啦！
▲上壳的用料还是很足的，通过上图可以看到边框的厚度比较厚，整体比较结实。
▲不同线柱对应不同的线材颜色，统一卷起接入接口，卷起的线材和拔插型接口加强了耐用性，而这种模块化的设计减少了键盘组装的工作量，一旦出现问题，排查起来也十分简单。
Step3：拧掉钢板上的2颗螺丝
▲在钢板上还有2颗螺丝以此来固定PCB板和下壳，拧下这2颗螺丝，即可分离PCB板和下壳。
▲这是钢板上的2颗螺丝
▲拧下2颗螺丝后即可把PCB和下壳分离
▲下壳的用料同样很足，边框的厚度和上壳是一样的，而且下壳上有几条加强筋，保障了键盘更加结实耐用。
▲绿色的PCB板上布线整齐、焊点精细，主控IC模块布局紧凑，密密麻麻的焊点与小半导体让人眼花缭乱。
▲PCB板展示
▲焊点还是非常漂亮的！不仅饱满而且光泽度很高。
▲高斯G.S 104机械键盘配备了2个和泰的主控芯片，一个是HT68F40，另一个实在是看不太清楚，只能看清也是和泰的。
▲钢板的厚度和PCB板的厚度差不多啊，总体来说用料还是很扎实的！
高斯G.S 104机械键盘的键帽还是比较好看的，采用了ABS双色注塑键帽，除了字符不会磨损这个优点之外，我们也可以看出这款键盘键帽的字体颜色非常显眼，也可以保证字体的颜色不易褪色，比较美观。键帽表面从图片看上去颗粒感比较重，不过实际使用手感还是非常细腻的。
总结
高斯G.S 104这把键盘的拆解难度为一星，只需拧几颗螺丝就能彻底拆开了！而且看完本期的拆解有没有发现这把键盘跟之前的XXX键盘基本是一模一样的？具体是哪款不用我说大家也心知肚明了！
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