三星推出容量32GB的超薄封装芯片

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据相关媒体最新报道，全球著名闪存供应商三星电子公布了采用新超薄封装，总容量可达32GB的NAND闪存芯片产品。
     这种芯片封装技术可以将总容量为32GB容量的闪存芯片封装到一块厚度仅 0.6mm的颗粒中.新的封装技术厚度仅有旧封装的一半，而封装的坚固程度则基本没有下降，还采用了30nm级别的制程技术。这种闪存芯片的推出，有望进一步提升手机、U盘等手持设备产品的存储器容量。

     不过目前三星仍未透露何时会正式推出这种闪存芯片产品，而且也没有提及那些厂商会采用这种产品。不过最近苹果一直是三星闪存芯片产品的最大客户，而且三星的最新闪存芯片产品一般都会首先提供给苹果使用。另外众多U盘厂家也是可能会成为这种闪存芯片的潜在需求者。

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