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[心得] 原创:INTEL给你装机用小板的自信

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发表于 2013-1-17 20:48 只看该作者 倒序浏览 阅读模式
本帖最后由 苏格兰式情书 于 2013-1-18 00:10 编辑

   主板,可以说是整套PC平台稳定的基石,无论CPU、内存、硬盘、显卡、声卡以及其他接驳硬件,都是通过主板来和CPU实现对接最后实现功能。一款优秀的主板,在供电上要稳定、在电压上要稳定、在信号上要稳定、在磁屏蔽上要稳定、在散热上要稳定,要能抗一定量的电涌、能应对突然的断电。那么对主板的用料、规格都有了相当的要求,所以一度大板是DIY的主要选择。那么,在现有的硬件条件下,还是这样吗?
     
   我们看看历史好了,传统的主板上一般有两颗芯篇,被称为北桥和南桥,其中北桥负责与处理器对接,主要功能包括:内存控制器、PCI-E控制器、集成显卡、前/后端总线;而南桥则是外围周边功能,速度较慢,主要包括:磁盘控制器、网络端口、扩展卡槽、音频模块、I/O接口等等。简单说,北桥跑的快的和性能和稳定性关系最密切,南桥跑得慢仅负责串接周边设备。

    INTEL推出GPU 之前,准确说是在2010年1月份的Clarkdale 核心(代表是I3 540 )出现之前,主板芯片组也一直是北桥+南桥结构,随着CPU性能的提高,制成工艺的进步,INTLE的设计师们完全可以在同等面积的情况下,获得更大的设计空间。于是,集成显卡、内存控制器都被包容进了 INTEL 的 CPU当中,这样从主板的H55时**始,INTEL的主板上就没有北桥芯片组,上面只有了孤单的南桥负责提供周边设备的串接。

    AMD推出APU之前,准确说是2011年6月份的Fusion 核心(代表是FM1接口 )出现之前,主板芯片组同样是北桥+南桥结构,只不过AMD在主板集成显卡上比INTEL做的更狠,在整个2010-2011年,AMD使用带北桥芯片集成HD4250显卡的880G平台来对抗INTEL的没有北桥的H55平台。880G走的是高性价比路线,因为他可以给速龙X3 425之类的CPU开四核,同时主板集成HD4250集显比INTEL的CPU整合GPU性能强悍好几倍。但,不得忽视的是,从INTEL I3 530 开始,整合了内存控制器使得INTEL I系列CPU的性能完全超越了AMD,市场说流行的 I3 秒 AMD全家从此成为现实。

   从历史数据上来看,AMD始终走在INTEL的后面,无论是制作工艺 从45NM 到32NM再到22NM,无论是真假双核还是CPU+GPU,AMD都落后于INTEL的脚步。这也导致在主板上,AMD在2011年6月份才上市的的无北桥主板整整比INTEL的H55晚了一年半时间。

    现在,市场上无论是INTEL还是AMD都存在着ATX(大板)+MATX(小板)+ITX(小板)的结构,不过INTEL的产品中主板都是完全没有北桥的,而AMD的产品中AM3+接口主板依然带有北桥,FM1\FM2产品不带北桥,我下面就市场上常见规格主板情况做分析:

    一、中低端B75平台
      我们看一下最近INTEL最常见的平台,B75平台,这款主板性价比突出,加之最近的 至强 E3  1230 实在太强大,所以这款主板的也是相当火爆。我直接就摆微星的B75M-P45和B75A-G43来说明:


   大家可以看到,两款主板都没有北桥芯片,B75A-G43和B75M-P45相比仅仅是多了双显卡、3条PCIE通道,CPU供电电路都是5项只不过大板带个散热片,同时CPU供电口大板8PIN小板4PIN实际是一样的因为B75不能超频。南桥的话,每个通道上该有的电路、电容小板比大板都没有少。这样,因为无论大板、小板都不超频,主板没有北桥存在不需要更大面积的电路设计,主板南桥只负责串接周边设备,那么这款小板实际上就是比大板少了三套PCIE通道而已,这既不影响主板使用,也不影响主板稳定,所有单显卡的主机都可以使用该款小板。而我个人也建议B75使用小板足矣,稳定性完全没问题,性价比很高,小板毕竟便宜。

   
     二、Z77平台

     因为H77无性价比,且带K的INTEL中高端CPU必须使用Z77才能超频,所以INTEL实际上没有中端的主板产品,同样我们看到因为所有的INTEL CPU都集成北桥功能了,所以同样Z77是不带北桥的。我采用华硕Z77-V和华硕Z77M来对比。

    V和M实际都是华硕的中档偏低的主板,大家可以看到两款主板的CPU供电附近设计完全一致,都是5+1项8PIN供电带散热片,铁素电感1+1,内存供电电路完全一致,电容数目一致。区别还是在于小板比大板少了3条PCIE通道。而前面我们已经重复过多次,主板南桥不影响CPU性能、不影响主板运行的主要稳定性因素。同样,在INTEL的中高端平台上,Z77小板完全可用。而华硕推出的Z77玩家国度,直接就是一款 小板 产品, CHH测试该板1.30V电压3770K在4.8G稳定。

    总结:INTEL在2010年推出CPU+GPU之后,内存控制器、集显都整合进了CPU,而且没有了前端总线概念,随着32NM和22NM的工艺稳定,因为可以直接实现CPU和内存、PCIE设备的点对对联络,所以INTEL的CPU性能非常强劲。同时,主板上因为没有了北桥,不需要大版面的PCB来设计北桥电路,所以在供电完整的情况下INTEL的 小板 和大板 性能基本一致。所有的DIY装机,无论是上网、游戏、影音、超频,只要是单显卡或者双显卡,都可以使用MATX或者ITX的小板。

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我的人缘0
2
发表于 2013-1-17 21:28 只看该作者
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我的人缘0
3
发表于 2013-1-17 22:29 只看该作者
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我的人缘0
4
发表于 2013-1-17 23:18 只看该作者
没看懂……
我原先一直以为,大板散热上跟电压稳定上还有在子硬件支持尺寸上占有优势,难道不是吗?

点评

在北桥+南桥时代是这样的 在U集成了内存控制器和取消了前端总线概念之后,只有南桥的情况下,不是这样的  详情 回复 发表于 2013-1-18 00:08
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我的人缘0
5
发表于 2013-1-18 00:08 只看该作者
测试
魂竹郭 发表于 2013-1-17 23:18
没看懂……
我原先一直以为,大板散热上跟电压稳定上还有在子硬件支持尺寸上占有优势,难道不是吗?

在北桥+南桥时代是这样的
在U集成了内存控制器和取消了前端总线概念之后,只有南桥的情况下,不是这样的
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我的人缘0
6
发表于 2013-1-18 00:35 只看该作者
正准备入P8Z77-M PRO 就是担心供电上缩水 看楼主这么一说 心里踏实了 哈哈
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我的人缘0
7
发表于 2013-1-18 00:47 只看该作者
华硕玩家国度就是小板,在ivb架构核心下,热功耗和电压下降,cpu供电压力也在减小。4+1够了,5+1富足,九项以上可狂超
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