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[评测] 【茶茶】五风扇阵列的大板砖,GA-GTX680SO开箱简评(非转载)

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本帖最后由 茶茶121 于 2012-12-20 11:33 AM 编辑

GA-680SO可以说是今年出的显卡中最为奇葩的,五风扇阵列在显卡中算是第一个吃螃蟹的,那么这张卡究竟能不能给我们带来一些惊喜呢。今天就为大家带来一个简单的开箱评测。
【茶茶】五风扇阵列的大板砖,GA-GTX680SO开箱简评(非转载)


显卡包装和附件:
680SO采用纸盒彩印包装。
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按照技嘉包装的惯例,外盒仅用于装饰,真正起到保护作用的是内盒。
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打开内盒就可以看到今天的猪脚正躺在静电袋里。
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680SO的附件就很简单了,说明书,光盘,两根4PIN转8PIN的线。感觉附件还是太过简陋了。
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显卡本体图赏:
显卡散热器使用一个金属外壳包覆,这也是我第一次看到技嘉采用金属外壳。拿出680SO的时候就很明显的感觉到这张卡的沉重和庞大,我从来没见到过做的如此夸张的卡。
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显卡顶部就可以看到五风扇的散热结构,采用的是吸风散热的原理,从主板侧吸风向上排出。整个显卡的厚度达到满满的三槽。
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翻到显卡背面,技嘉终于也开窍开始做背板了,这样就看不出显卡的用料如何,不过4颗去耦电容的位置还是做了镂空。
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下图可以看到显卡风扇的布局,靠显卡供电位置的那颗风扇比其他风扇更低,方便供电线的拔插。顶上的4颗扇子稍稍向显卡背面的方向倾斜,以便尽可能的融入机箱风道,照片中显示的不是很清楚。
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我们和采用公版PCB的680OC作一个比较,680SO真心是个大个子。
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视频接口部分为DVI*2,DP*1,HDMI*1非常中规中矩的公版设计,支持3+1屏输出。
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680SO有两个金手指,可以支持4-WAY交火。可以看到显卡电容采用的是尼吉康的LF系列。PCB技嘉也是首次放弃天蓝色,尝试使用深色的PCB。
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显卡底部有一个BIOS切换开关,用于切换普通BIOS和液氮超频专用BIOS,方便喜欢上炮的骚年使用。
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风扇接口由两大一小三个,全部支持PWM调速。
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显卡本体拆解:
拆开显卡散热器,680SO的PCB便呈现在眼前,最令我惊讶的还是散热器,感觉跟块砖一样厚实。
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680SO算是今年少数几张还能谈得上做工不错的N卡,某人投身网卡事业令今年的显卡直接走向了缩水的极端。
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PCB背面最大的亮点就是四颗去耦电容,今年已经很少看到元件密度如此高的PCB了。
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显卡背板为铝制,采用阳极黑化处理,不过感觉背板薄了一些,装饰意味偏浓。
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显卡PCB图赏:

这个部分我们就对显卡PCB的细节做一些简单介绍,显卡的核心供电为8项,位于显卡外接供电侧,避免有大电流经过的核心供电部分影响视频输出质量。
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显卡外接供电为8+8PIN,保证显卡在超频时能够得到充足的电流。
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外接供电下面可以看到,在供电口和核心供电之间有两颗电感在内的电路为显卡把第一道关,在电感上下两侧各有两个保险丝,显然这是为了应对极限超频避免显卡过载时发生危险情况。
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显卡的供电芯片为CHiL的CHL8318,最多支持8项供电,所以核心的供电方式为现在高端板卡常见的数模混合(数字PWM芯片+传统模拟电路),供电部分全部采用尼吉康的LF系列固态电容,MOS为来自IOR含DRIVER的一体式DrMOS。在供电芯片左侧可以看到每个风扇供电都对应一颗MOS,可见680SO可以支持相当暴力的大功率风扇。
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显卡上还有一个德州仪器制造的M430F5510,具体用途我也不是很清楚。
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显卡采用的是台湾制造的GK104,规格没必要多介绍了吧。
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显存来自海士力,显存频率6200,总容量2G。
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显存供电为两项设计,同样采用尼吉康固态电容和IOR的DrMOS。用料标准和核心相同,保证显存超频。IO供电在显存供电下侧,采用和核心相同的用料标准。这个部分用料绝对是少见的豪华,一般相对于核心供电,都会在用料档次和供电设计上做一些简化。视频接口周围可以看到远比公版密集的贴片电容和其他元件,用来滤波保证视频输出的质量。
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视频输出部分DP和HDMI有金属罩屏蔽,DVI接口没有做屏蔽。
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显卡背面可以看到四颗来自NEC的去耦电容,进一步保证可信电流的纯净度。
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核心背面可以看到6颗钽电容,核心与PCI-E槽之间也有密集的元件保证显卡的稳定运行,从电路中包含保险丝来判断,主板PCI-E也为显卡提供部分供电。
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显卡背面金手指附近可以看到一颗CHiL CHL8212,说明显卡的显存及IO部分同样采用数模混交的供电设计。
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显卡散热器简介:
接下来我们来看看显卡的散热器,5风扇的三槽散热器,重量也是非常夸张。
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显卡散热器主要分为散热器外壳,外壳固定桁架,散热器本体,显卡风扇四部分组成。
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680SO显卡整体相当复杂,拆下来的螺丝应该能有20颗以上,风扇螺丝我只拆了一个,另外4个风扇偷懒没拆。
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金属桁架用于固定散热器外壳,并用做散热器外壳的加强筋。
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由于680SO的风扇稍有些倾斜,所以在缝隙中有海绵增加密封性。
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拆下风扇后可以看到风扇固定在一个一体式的金属框架上。
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680SO所用风扇型号为PLA04015S12HH,供电电压12V,额定电流0.21A,直径4厘米。
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接下来我们来看看散热器本体。下图中可以看到一块超大的均热板。显卡的核心和显存都通过这块均热板进行散热,供电部分MOS和电感都通过导热垫和散热片连接到散热器上,保证显卡主要的发热源都能快速散热。
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显卡采用均热板+5热管的散热结构,热管离均热板较远用来保证那个部分可以充分散热。其中4根热管呈O型排布,另一根为U型,热管的烧结端应该在热管贴均热板一侧。
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均热板靠核心供电侧可以看到一个明显的烧结端,说明这一大块铜板确实是均热板。
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热管与均热板之间采用焊接工艺保证紧密结合,焊锡控制的很好,没有明显的溢焊。
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核心供电的散热片与热管之间同样采用焊接工艺,接合非常紧密,焊锡控制的很好,没有明显的溢焊。
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鳞片与热管之间采用回流焊工艺,保证热管与鳞片间的结合效率。
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由于散热器采用的是吸风方案,所以散热器鳞片全部呈U型与前一片贴合,保证鳞片与鳞片之间形成一个密闭的风道。
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下图可以看到整个散热器是完全用满了整整三槽,绝对是块大板砖。鳞片整体间距控制的非常均匀。
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除了依靠与热管之间的焊接,鳞片上还有两排扣FIN辅助固定。
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显卡简单测试:

让我们来看一下本次的测试平台:
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先来一些烂大街的跑分,由于只是默频下跑,性能是定死的,就不多解说了:
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然后是显卡烤机测试,为避免机箱差异影响测试,烤机时我改用裸机平台:
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室温为24.7度,烤机时CPU处于待机状态。
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显卡满载,机器只运行面包圈时,整机功耗在280上下。
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满载温度为65度,风扇转速6720。
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简单总结:
作为技嘉显卡的顶级型号680SO,还是让我们看到相比前代产品有很多积极的改进。深色PCB,金属背板,一如既往的做工和用料,双BIOS设计。这些都让我们看到了旗舰级显卡应该有的样子,整张显卡的PCB设计应该来说非常用心。显卡散热器的做工也是没的说,除了没有镀镍基本挑不出做工上的缺陷。超大均热板+回流焊,从显卡散热器的角度用料基本已经是无以复加了。

但是在一些细节问题上还是有改进的空间。附件方面就显得较为简陋,由于这张卡重量非常夸张,应该效仿迪兰提供显卡千斤顶。显卡背板也相对偏薄,仅能起到保护显卡元件的作用。显存还是建议设计为4G比较好,毕竟是旗舰级的型号。

至于显卡的散热方案,虽然25度室温下65度的满载成绩不算差,但是付出的噪音代价显得相当不值得。个人觉得虽然这张卡已经尽可能的把散热器本体做到最强,鳞片也尽量做到密封,但是抽风式的方案的效率依然无法与正压吹风的方案没有可比性(对鳞片没有风压造成的)。投入带来的回报有些事倍功半,还带来噪音问题。风扇感觉应该是滚珠的,而且我是裸机测试,马达的嗡嗡声非常明显,高转速下也有较大的切风声。还不如回归之前双槽三风扇的静音流路线更加讨巧。

所以总体来说680SO给我的感觉是毁誉参半。显卡整体做工用料非常强,没有什么可以挑毛病的地方。显卡外观上技嘉也是做了积极的调整和改进。附件和部分细节处理稍显粗糙建议继续改进。但是散热方案对噪音控制的无视,令这张卡给人的印象大打折扣。

最后是惯例的图赏环节:
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我的人缘0
2
发表于 2012-12-19 15:42 只看该作者
权贵。。。
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我的人缘0
3
发表于 2012-12-19 15:51 只看该作者
没有一台牛逼的电脑,有再牛逼的外设也是浮云
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我的人缘1
4
发表于 2012-12-19 19:16 只看该作者
我就想问一下这大家伙放主板上 主板禁得住么???
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我的人缘0
5
发表于 2012-12-20 10:21 只看该作者
请注明转载,哈哈~

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不好意思,这个就是我的帖子  详情 回复 发表于 2012-12-20 11:31
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我的人缘0
6
发表于 2012-12-20 11:15 只看该作者
金苹果
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我的人缘0
7
发表于 2012-12-20 11:31 只看该作者
lt888168 发表于 2012-12-20 10:21 AM
请注明转载,哈哈~

不好意思,这个就是我的帖子
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我的人缘0
8
发表于 2012-12-20 11:39 只看该作者
测试
2个金手指,支持4路SLI,我想知道什么主板能上4个这款680SO

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SR-02/SR-X,反正HTPX的都是可以的  详情 回复 发表于 2012-12-20 11:40
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我的人缘0
9
发表于 2012-12-20 11:40 只看该作者
shijia7 发表于 2012-12-20 11:39 AM
2个金手指,支持4路SLI,我想知道什么主板能上4个这款680SO

SR-02/SR-X,反正HTPX的都是可以的
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我的人缘0
10
发表于 2012-12-20 11:46 只看该作者
测试
这显卡有这么高的热量吗? 小型风扇的效率其实非常低的,3个小风扇的风量也比不上一个大风扇,只是看上去很华丽而已。。。

你如果不倒装电源,估计你机箱下部的集热会很厉害啊。。。

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我比较喜欢他的PCB,散热方案我也觉得不妥  详情 回复 发表于 2012-12-20 11:47
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