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本帖最后由 simhfc 于 2012-10-1 08:05 PM 编辑
1. 事前观察焊锡色泽,光泽度明亮的可识别为有铅焊锡,光泽度较差的可认为是无铅焊锡,拆焊时最好选用对应类型的焊锡(主要是熔点和浸润因素),
2. 事前对意念和肢体都要模拟演练步骤和动作,
3. 推荐恒温烙铁或温控风枪(如果觉得吸锡器和烙铁双手操作时,固定有困难,可以改用堆锡的方式,不用吸锡器,等反面锡融化后再等2秒左右,尝试拔出微动),
4. 使用烙铁掌握角度,拆焊也要对烙铁加锡,不要对焊锡或焊盘用力按压,学会通过烙铁表面的焊锡传热而不是烙铁本体,
5. 周密操作,尽量避免对PCB焊盘反复操作或长时间加温(即使是合格的PCB,焊盘能承受的冷热循环次数也有限),
6. 拆焊、焊接都要用助焊剂,可以有效避免焊锡表面氧化,影响传热。 |
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