外表迷人的2.4G无线鼠标,里面竟然是如此情景,请允许我先表示震惊,因为30块买的力胜鼠标里面也没有清理的这么干净,心中那个激动啊,”雷柏”技术整“高潮”。本人虽不才,但大学拜师学习的电子专业知识还没完全荒废,PCB电路板明显非常单薄,面积也非常小,而且由于电池槽设计不合理,只能通过切割PCB板来腾出空间,大家看,很明显这个“F”型PCB板的左下部分是切割掉的。我给大家看一个同样是2.4G超便宜的无线鼠标PCB板图。 罗技蓝铂卖72元的2.4G无线键鼠套装中的鼠标做工,oh my god,”雷柏”简直没法比。
黑咪咪为IC简易封装(又称邦定),什么叫邦定?为了更加的精准解释这个词语,我百度一下:英文bonding,意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。此种工艺使用在廉价的产品生产中。在后期的诸多外来因素影响下都会导致此产品诸多品质问题。