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[新闻]
MSI 最新1366平台X58晶片組"日蝕"
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楼主
現在 完成度99.99%的最終測試版
1 全身照!採全固態式電容.熱導管傳導散熱.三通道x2 DDR3記憶體支援!
搭配INTEL即將上市的X58晶片組.以及支援最新最夯的1366腳位中央處理器!
三根PCI-E 16x擴充槽.支援ATI雙卡交火技術.及最新的CFX
全黑化PCB扎實穩重的用料及配色
2 處理器供電採用改良過第二代DR.MOS設計.提供高輸出電力!並維持低溫狀態!
3 兩段式熱導管設計.避免因熱導管造成的接觸不佳狀況.並將南北橋距離拉近.
有效降低整體熱量.增加散熱的效果!
5 RTL8111C PCIe界面超高速乙太網路控制單晶片
6 JMB362晶片負責背版的eSATA埠.左邊RTL8111C為第二組超高速乙太網路控制單晶片
7 VIA VT6308P提供IEEE1394a控制晶片
8 總連接數量高達10組的SATA2設計.再加上背板輸出的2組e-SATA共可接到12組儲存
裝置!!
9 提供三組PCI-E 16x界面!在雙卡時支援PCI-E 2.0 16x模式!
10 裸測控制界面!
有POWER 開關.RESET開關.及LED 2控制開關.
11 LGA 1366腳座背面均會加強化背板補強!
12 輸出背板部份有PS/2 KB+MOUSE及八組USB 2.0還有IEEE1394a及兩組e-SATA跟
兩組高速Gb LAN 並增加了免拆殼清除CMOS按鈕! |
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