不做冤种 i3+索泰amp3090ti装机分享

flyto

intel十二代上市后三个月，价格来到正常水平，配合微微溢价的30系显卡，装机价格进一步达到低点（咸鱼其实已经卡回原甚至跌破官方指导价）。

特别是年中618大促即将到来，报复性消费就要来了，装机的高峰也要来了。

现在大家赚钱是真心不容易，不该增加的配件和功能千万不要增加，所以就有了这篇升级主机的原创文。

其实这次组装的这半台主机，其实有一部分是自己的，有一部分是代购的。

有不周到的地方还请大家海涵，毕竟DIY装机玩得的就是混搭！

提前做了主机硬件配置：

处理器 intel i3-12100F + 利民12代防弯扣具

散热器 超频三 东海EX6000

主板 玩家国度 ROG STRIX B660-F GAMING WIFI DDR5

显卡 索泰ZOTAC GAMING GEFORCE RTX 3090Ti AMP HOLOBLACK OC

M.2固态 PCIe4x4 NVMe1.4 阿斯加特AN4马甲版 1TB 金士顿KC3000 1TB 雷克沙 NM760 1TB

内存 七彩虹CVN Guardian 捍卫者 RGB DDR5 6000 16GB x2

机箱 微星MPG VELOX 100R 刀锋

电源 微星MPG A850GF

至于为什么用i3搭配旗舰3090Ti，文末给出理由！

CPU i3-12100f

Intel 7 工艺 4核8线程 单核睿频至高可达4.3Ghz PCIe通道总数20 12MB智能高速缓存 内存支持类型 DDR5-4800 DDR4-3200

i3-12100f，让用户玩家觉得不爽的还是intel扣具设计：由于CPU设计成长方形，导致之前通过中间耳朵固定的方式宣布失灵（之前CPU都是正方形）。

理论上只有通过四个角的固定方式CPU的PCB板才能均匀承受来自散热器上方的下压力，而CPU微微弯曲的PCB在你二手交易的时候，会被买家杀价。

作为用户和玩家，相信大多数人和我想法一样都是：intel的设计人员哪根筋搭错了？难道是设计性报废？为了13代做铺垫？我的人民币贬值了？

不过讲真，i3-12100f，500百元级没有对手，单核性能吊打自家前代产品旗舰，标压低功耗生力军。最重要的是它支持PCIe4.0，usb3.1等新高速接口，搭配二线B660matx主板价格能做到1000左右。

如果你是小白还是买盒装吧，质保放心一点，但是要付出一至两百的溢价，这一两百省下来加到固态里或者买带核显的，不香吗？散片同样支持三年质保，在哪里买的就去哪里质保，选大店高信用的购买即可。

主板 ROG B660-F GAMING WIFI

玩家国度 ROG STRIX B660-F GAMING WIFI DDR5主板：

16+1供电模组，DDR5 6000+AEMP超频，M.2散热片+散热背板，INTEL WIFI6 802.11ax，2.5Gb LANGuard网络安全保护，高速存储M.2接口x5，PCIe5.0x16 SafeSlot高强度插槽，一体式IO背板，ALC4080音频芯片+Savitech放大器，ROG SupermeFX电竞音效，AURA SYNC神光同步等。

除了不是Z690芯片组，什么都给到位了，特别是bios超频选项，堆料也是很给力。

随着D5在下半年铺开，相信这块主板的售价会进一步下探，让更多超频游戏玩家触手可及。

显卡 ZOTAC GAMING GEFORCE RTX 3090Ti AMP HOLOBLACK OC

ZOTAC GAMING GEFORCE RTX 3090Ti AMP HOLOBLACK OC，AMP定位就是超一线超旗舰，当你看到外包装的时候就会懂，还附送了信仰贴纸等。

堆料旗舰超一线，不解释反驳，一只手完全HOLD不住。

这块显卡拿来翻字牌，完全不掉帧。嘿嘿嘿

好吧，其实我开赛博朋客2077变态级的画质也是60帧率稳如老狗，不存在任何卡顿，更关键是温控和风燥控制的很完美：1800转70度左右，旗舰卡散热性能毋庸置疑。

真羡慕那位小哥哥。。。毕竟他拿来干活的，好显卡是成功的一半，祝福他刚刚组建的工作室成功赚到钱。

固态硬盘PCIe4x4

本体正面采用银黑色贴纸，与nm800系列一脉相承，从颜值上来看我个人觉得nm760更加时尚明快。

主控采用SMI慧荣的SM2269XTF，无缓存方案也就是DRAMless，采用12nm工艺，相比之前行业内的28nm工艺主控，大大提高了主控的稳定性和寿命，同时能耗也进一步得到降低（虽然也没有多少瓦）。

雷克沙nm760支持NVMe 1.4和PCIe Gen 4x4接口协议，同样支持sony和微软的PS5和XSX游戏主机扩展。

室温25度左右，开放式环境跑测试温度达到50度，空盘读取5000+ MB/s，写入4500+ MB/s。

如果从目前m2固态读写速度划分定位的话，雷克沙nm760属于中档的m2固态，秒杀PCIe3x4协议标准的所有m2固态硬盘。

AN4的顺序读取峰值达到7500MB/s 顺序写入峰值5500MB/s，MTBF达到150万小时，TBW为700，五年质保。

阿斯加特AN4马甲版PCIe4x4旗舰固态硬盘，颜值性能在线，采用英韧5236主控，国产长江存储3D TLC NAND。

实际跑分测试的温度也就50+，而且温度很稳定，感觉散热片的宽容度比较高。这应该归功于厂家采用了矽硅脂导热系数39W/(m.K)和散热马甲200px2的面积是直接正相关的。

看来国产固态不仅仅是颗粒速度达到一流水准，散热温控也是在线的。

金士顿KC3000作为PCIe4x4的代表作，Micron 3D TLC 176layer B47R 颗粒，主控PS5018-E18，4G DDR4缓存颗粒，写入速度达到恐怖的6000MB/s 读取达到7000MB/s，这和金士顿全球市场的数据及算法密不可分。

散热上，更是提供了石墨烯涂层的铝制散热片，关于金士顿KC3000的具体细节我会单独写一篇原创文分享给大家。

DDR5内存

D5主板必须配D5内存，七彩虹CVN捍卫者RGB灯条，最大6000频率，超超频可达DDR5标准频率6400。

采用的是SK Hynix特挑颗粒，单挑容量16GB，支持XMP3.0自动超频。

AIDA64 Cache Memory Benchmark测试：

read 66557 MB/s

write 81519MB/s

copy 73807 MB/s

latency 75.6ns

跑分性能上已经吊打D4高频内存很多了，各类对于速度有要求的应用场景，cvn 6000 ddr5值得纳入备选。

cvn 6000 ddr5 采用第二代寒霜散热，使用高导热硅胶片温控有保障，高品质铝合金散热片，马甲灰白配色，电竞风格外观设计，颜值性能一流。散热高品质led灯珠，均匀发光，只见光晕不见灯珠。

散热器

超频3作为老牌散热器厂商，这次的产品线升级，使用体验令人惊喜。东海ex6000塔式散热器支持最新的LGA1700 1200 115X及AM4，物理尺寸为130(L)*105(W)*158(H)。

先不管它性能如何如何，东海ex6000的细节是出色的：热管和散热片的喷涂，使得粉尘不易粘连和附着在散热片上，这对于后期保养确实方便很多。

同时东海ex6000的复合式热管，采用热烧结工艺+沟槽设计，热传导有效增加20%。事实上，6热管塔式散热器（相当于240一体式水冷）上限就是新工艺的八核CPU，而且没有一体式水冷的漏液风险，拿来压i3轻而易举，不接受反驳。

而东海ex6000在室温25左右，待机温度仅有30度，负载温度仅有55度。可想而知冬天的温度会更加美丽。一方面是i3新工艺的功劳，另一方面东海ex6000散热器本身的性能还是过硬的，后期i3升级i5或i7也能驾驭。

机箱

微星MPG VELOX 100R 刀锋是atx中塔侧透机箱，整体采用直角设计，体现了微星的刀锋理念。

微星MPG VELOX 100R 刀锋标配4把ARGB风扇，三把分布在前面板处，前面板采用钢化玻璃+分别塑料材质，上下是MPG印刷字体和微星龙盾的LOGO。

微星MPG VELOX 100R 刀锋左右两个侧面：一面材质钢化玻璃，一面钣金。钢护玻璃这一面可以拆卸，通过合页安装时也比较方便。

微星MPG VELOX 100R 刀锋背面的设计有一大片的通风长条孔，方便整机的散热。

微星MPG VELOX 100R 刀锋拆掉左右侧板的样子，内部一览无余，电源位设计了开窗及上方的RGB线条，整体兼容性是完全没问题的。

微星MPG VELOX 100R 刀锋支持360水冷，3070Ti，3080，3090,3090ti显卡，支持显卡竖装，侧通风口，前置 2 x usb3.2 Gen1，1 x usb3.2 Gen2 Type-c，顶部支持120mm x3 140mm x2，前面板支持 140mm x3 120mm x3，物理尺寸 475x231x490mm，显卡最大支持380mm，cpu风冷散热器最大支持175mm高度。

背面是默认安装好的ARGB风扇的状态，省去了安装时间。从设计风格来说，微星MPG VELOX 100R 刀锋是妥妥的电竞风。

电源

微星MPG A850GF金牌全模组，依然是电竞风格味道的设计。外包装黑黄配色搭配，显得冷酷又有活力。电源正面黑色调的冲孔散热网加上整体黑化的外壳，给人扎实又有质感的感觉。

微星MPG A850GF支持三个8pin显卡供电接口，两个CPU双8pin接口，完全满足现在主板堆供电的设计主板，旗舰三8pin的3090Ti也是支持的。400px x 375px机身，350px FDB散热风扇，运作22dB分贝，主动式PFC，金牌全模组，扁线材，全日系105度电容。

AC交流输入100V-240V，DC直流输出+5v 22a +3.3v 22a 额定输出120w，+12v mbph +12v cpu +12v vga1 +12v vga2 额定输出850w。

至于固态硬盘和sata硬盘的供电则完全不是问题，毕竟功耗最多才几十瓦。

测试

CPUZ跑分，吊打自家的8代i7-8700K，单核吊打自家10代i7-10700。

Emmmmmm，然后你再看看售价，又把自家旗舰吊打一翻，牙膏已经挤爆了。。。

事实上，全核运转电压才1.048v，想想它的超频潜力有多大！前提是intel放开非k限制。

ZOTAC AMP 3090Ti 采用8nm工艺，代号GA102，流处理器达到10752，24GB GDDR6X，总线带宽384bit。卡皇，孤独求败！

室温20+的情况下，显卡待机温度只有40，cpu待机温度只有37，我想说真香！

tse：7868。fsu：13359。

显然cpu拖了后腿，但是实际使用，特别是游戏表现根本反应不出来，i3的功耗和温控简直了。

烤机总功耗达到620w，减去显卡450w，cpu相当于170w。

使用850W金牌电源，保守估算还有200瓦不到的余量。

开放式环境，分贝测试结果大多数时候在60多，最高71分贝。

安装在机箱里，可以降低5-10分贝，可以说相当安静了。

整机通电展示

总结

搞懂自己需要什么最重要！因为小哥哥拿来工作室用，而不是渲染（CPU吃高频），所以cpu完全用不到高频，而又对显卡需求特别高，所以也就有了这套配置。

其实大多数人的注意力被放在了CPU性能和纳米工艺的提升，以性能高低论英雄，当然价格也是按照性能划分的。而大多数第一次装机的小伙伴是不怎么会关注或者说忽视了实际应用场景的考虑，intel十二代在我看来有一个比较重要的方面的升级就是IO接口。

intel十二代USB接口标准的大升级，支持500m/s 到 2000m/s的传输速度，对于有高速传输需求的移动用户来说可是香的一P，吊打前几代的主板usb接口的速度，这就像12代I3-12100f单核的性能一样，吊打前代旗舰单核一般。同时PCIe4x4接口数量增加到3个，华硕rog b660-f gaming d5的芯片组可谓诚意满满，3个PCIe4x4 m2固态都能全速跑满，这对于游戏用户特别是对于fps等有速度要求的场景特别有帮助，当然一分钱一分货。

目前支持D5主板的也是非常昂贵的，D5的普及会随着AMD发布AM5新平台而到来，届时D5 6400会大行其道，价格肯定会打骨折，性能会是D4的两倍甚至更高。

至于显卡3090Ti，这是工作室最看重最需要的，90Ti卡皇的性能可以说是秒默全，同时加上ZOTAC不惜成本的堆料，质量稳定性更有保障，旗舰显卡中各方便都挑不出毛病，个人觉得很不错。

随着新CPU新主板渡过了上市时的高价，回归理性，显卡也是卡回原，不得不说今年618是装机的黄金时期。

最后我想说：DIY就是折腾，DIY就是混搭，DIY就是人性！