2014新年伊始，准备攒机一套时下流行的ITX平台，最终选定ID-COOLING迷你机箱Silencer-ITX、以及Fanless IS-M散热套件，原因自然是其与众不同的创意、彰显个性的外形，分享一下：
关于ID-COOLING，为深圳万景华科技有限公司自主品牌 ，专攻散热领域的研发与设计，和众多知名品牌有OEM合作，现在重点拓展
DIY散热产品，主推均热板技术，Silencer-ITX实为第一款机箱。
Silencer-ITX机箱
Silencer-ITX搭配IS-M装机效果
作为ID-COOLING旗下第一款机箱，Silencer-ITX选择流行的ITX迷你样式，无论外观还是内部结构都颇具创造力，最大亮点和与众不同的地方还是散热部分，夸张的IS-M 6热管散热器，采用完全被动的Fanless散热方式，机箱内部没有一颗风扇，就连电源也必须使用DC-DC模块电路和适配器，真正实现“零噪音”，从Silencer（中文消音器）名称也能看出，为此牺牲了一些兼容性，除了限定Mini-ITX主板，不能安装独立显卡和台式机电源。
价格方面，Silencer-ITX单机箱媒体售价599元，IS-M散热器售价299元，喜欢尝鲜的玩家也不会觉得太贵，包括CPU散热器、DC-DC模块电源都可另选。
Silencer-ITX机箱细节赏析
纯黑机箱包装，仅有ID-COOLING LOGO标志和机箱型号，内有厚实的泡沫保护，另附配件盒和说明手册。
Silencer-ITX造型很有特点，不是传统方方正正的盒子式样，前脸微凸、尾部收窄，好像一辆没有炮塔的坦克模型。
经典的黑白配色，白色表面采用陶瓷工艺喷漆，质感光滑亮丽，耐磨损情况也可以，不过本人一贯粗糙，安装过程造成顶部有一处明显刮痕，事后感觉挺心疼的，黑色边框勾勒线条，使用少见的类肤质涂层，没有其他修饰物，整体简约而雅致，家居环境能够百搭使用。
| 扩展参数： | 5.25英寸仓位：0 |
| 3.5英寸仓位：0 |
| 2.5英寸仓位：2 |
| PCI扩展插槽：0 |
| 电源：DC-DC+适配器 |
| 前置接口：USB3.0接口×2 |
| 功能参数： | CPU散热器限高 57mm |
| 侧面机箱风扇 80mm位×2 |
| 其它特点： | 搭配专用散热器可做全被动式散热 |
| 外观参数： | 机箱颜色：黑/白 |
| 机箱材质： | 铝合金 |
| 产品尺寸： | 310X252X128mm |
| 产品净重： | 2.4kg |
| 产品毛重： | 3.0kg |
| 机箱附件： | 说明书/质保卡×1 |
| 螺丝包×1 |
| 防尘网×2 |
所有面板包括黑色边框都是金属材质，不像一般的ATX机箱，前置面板需使用
ABS塑料边框，这也是主流ITX机箱的一大特色，外形设计要别具一格，面板材质最好铝合金，做工和用料同时给力，所以小小的ITX机箱往往不比中塔机箱便宜，Silencer-ITX板材非常厚实，净重达到2.4KG，加上防滑脚垫，平衡稳重。
正面，银色黑边的ID-COOLING品牌LOGO，也是机箱唯一的装饰点缀，同时兼具电源键和指示灯，耐看而又精巧的设计。底部一排散热孔，内附金属防尘网。
Silencer-ITX机箱多个地方都有散热开孔，除了正面，两侧的散热栅格面积更大，如果使用配套的IS-M Fanless散热器，正好对应散热鳍片，散热性能更好，后续会看到底部也有大面积开孔，对于Fanless设计的产品，优化风道流通尤为必要，和CPU散热器开孔道理一致。
I/O功能区，设置在黑色侧框，很好的隐蔽性，个人感觉这也是外形设计重要部分，多几个接口确实会觉得很突兀，所以也只提供了2个蓝色USB3.0存储接口，前置
音频/麦克接口使用率本就不高。
背面，中间为主板I/O挡板的开孔，两侧预留WIFI天线和电源适配器孔位。
底面，黑色底盘也是类肤质的涂层，类似高端
鼠标表面，触感很好。
底部拥有2道大面积开槽，和侧面的栅格散热孔作用一样，对位IS-M 6热管散热器的双塔部分。
4颗银色铝制脚垫，质感和卖相不俗。
整个安装过程中，仅需拆卸/安装此处的2个脚垫（打开底盘）和2颗手拧螺丝（打开外壳），其余部位的螺丝一概不用碰，除非你想玩MOD。
拆下2颗手拧螺丝，白色外壳毫不费力就能抽出，注意黑色框架的导轨设计，安装时沿此固定。
内部结构一览，黑色的主板托架，中间即安装ITX主板，8个小型凹槽，用于背面安装2.5”硬盘，前部为I/O面板，设计直观明了，用户安装没有任何难度。
I/O线材，左侧2组蓝色USB3.0，原生接口，白色线为电源键和LED。
内部都是特殊的内六角梅花螺丝，安装过程都不涉及操作，其实对用户是一种很好的提示——很麻烦的说，不要来拆我。
拆下2颗银色脚垫，抽出底盘托架。
2个2.5”硬盘存储位，使用螺丝固定，硬盘的SATA数据线、电源线是从机箱的前部开孔走线。
IS-M Fanless散热器细节赏析
由于IS-M超级夸张的体积和特殊构造，包装使用泡沫填充满，有效保护双塔，特别6根平行热管必须保持原样，如果弯曲会对性能造成相当大的影响。
IS-M所有配件一览：左边塑料袋，塑料背板、固定盖板和螺丝、散热硅脂X2；中间，底座，预装固定支架和弹簧螺丝；右侧，6热管双塔散热鳍片。
应用： | ll Intel® Socket 115x miniITX 主板 |
TDP： | 65W |
散热片材质： | 底座材质Base Material :Cu1100；鳍片材质Fin Material :Al1050 |
热管： | Φ6mm 6pcs. |
导热膏： | ST-420 |
附件： | Intel 1150Backplate / Grease/ manual |
散热片尺寸： | 145X30X80mm (l × w × h) |
净重： | 0.98KG |
包裝： | 8pcs/ctn |
外箱： | 575*395*310 |
IS-M定位ITX平台，暂时只支持LGA115x架构，LGA1155和LGA1150是当前主流平台，性能/功耗保持最佳效率，相信也是玩家ITX首选平台，由于主打Fanless静音特色，配件自然没有提供风扇和风扇扣具。
ITX迷你电脑，搭配这款净重0.98KG、长度145mm、6热管规格的巨无霸散热，一大一小反差强烈，虽然造型貌似奇葩，其实散热原理、设计构造和当前侧吹型热管散热器完全相同，只不过IS-M热管与底座分离、双塔向下，需要用户自行安装热管部分，仍然是底面吸热、热管导热、双塔鳍片散热的过程，之所以如此大费周章，是堆料前提下尽量保持兼容性。
注意，顶部热管也需要涂抹散热硅脂，以减少间隙增强导热性能，可能有些朋友会有疑问，为什么不采用焊接工艺直接固定？现在的设计性能确实会打些折扣，但也是为了体积和兼容性作出让步，因为IS-M双塔间距正好是ITX主板宽度，而每款主板CPU插座设计位置并不一样，分离式设计可自由移动位置。
IS-M底座，一整块很大的铝锭，侧面有小型鳍片开槽，顶部6个半圆凹槽放热管。
预装了扣具支架，也是特殊的内六角梅花螺丝（所以不用拆），根据资料应是铜质底面，不过我入手的IS-M明显看上去全铝材质。
单看6热管双塔，做工和用料的确上乘品质，采用焊接工艺和扣fin工艺，热管弯曲过渡自然，最后整体经过镀镍处理很养眼。
两侧使用共6排扣fin，保持间距整齐。
回流焊接工艺，溢出焊料，还有特征的回流孔，和很多fanless或者优化风道的散热器一样，设有圆形通孔。
热管弯曲的部位也保持圆润而不变形。
完成效果图，合上盖板、螺丝固定，热管孔隙不算大。
Silencer-ITX机箱、IS-M Fanless散热 合体安装
Silencer-ITX机箱安装容易上手，即使第一次玩ITX和DC-DC模块供电的新手也能轻松搞定。
首先装入背板，因为Silencer-ITX机箱没有背板开孔。
安装底座、CPU、涂抹硅脂，弹簧螺丝压力正好，提醒一下热管套件的方向。
华擎B75 ITX主板装入，连接I/O线材和USB3.0接口，USB3.0接口需要下压一点。
然后安装DC-DC模块供电，①机箱靠近前面板的走线孔，硬盘SATA数据线和电源线 ②主板24pin供电 ③CPU 4pin ④电源输入孔
安装6热管双塔鳍片，根据主板方向调整，线材部分都可以从热管下方穿过，兼容性OK。
背面安装希捷的SSHD 2.5”硬盘，可以看到，IS-M鳍片其实是略高于主板托架，最后机箱封闭完成整个安装，基本上10分钟以内。
最后简测一下Fanless效果，选用i5 2500K四核处理器，注意IS-M官网给出的数据TDP功耗为65瓦，显然推荐双核平台，主流四核的功耗通常100瓦附近，能否压制看测试：
Win7系统闲置，CPU温度很低仅有30°C左右。
使用严苛的CPU拷机软件，满载3分钟，核心温度逐渐逼近75°C以上，因为Fanless无风扇状态，机箱内逐渐积热，温度表现属于正常，而实际日常应用CPU负载远没有如此高，所以IS-M Fanless压制四核处理器刚好够用。
ITX可谓PC业界近来为数不多的热点领域，当硬件性能日趋过剩，追求个性化元素的步伐势成必然，ID-COOLING推出的迷你机箱Silencer-ITX，精致、轻盈，以及自由创新的设计理念很符合年轻人时尚口味，当然这对厂商把握散热、静音和兼容性等方面的综合能力提出更高要求，也正因为如此，可以预见ITX平台今后将诞生出更多优秀产品。
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