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Intel发布新一代Xeon Phi:16GB eDRAM缓存

2014-6-25 09:41| 发布者: 奥萨斯| 评论: 0

摘要:   外设天下讯 6月25日消息,在昨天的超算会议上,NVIDIA宣布Telsa K20和ARM64处理器“结合”,另一边厢Intel也正式发布了新版的Xeon Phi处理器,代号为Knights Landing,制程升级到14nm并拥有16GB eDRAM缓存,加 ...

RGB(51, 51, 51)">  外设天下讯 6月25日消息,在昨天的超算会议上,NVIDIA宣布Telsa K20和ARM64处理器“结合”,另一边厢Intel也正式发布了新版的Xeon Phi处理器,代号为Knights Landing,制程升级到14nm并拥有16GB eDRAM缓存,加入了独家高速光纤技术,单核心的双精度运算性能高达3T FLOPS。



  新一代Xeon Phi依然是MIC多核架构,不过制程工艺升级到14nm,将有CPU和PCI-E协处理器两种类型,还会直接内置16GB的eDRAM海量缓存,采用的是美光3D HMCs混合内存数据集技术,其实就是和NVIDIA Pascal的3D Memory类似的内存堆叠,并直接集成在Xeon Phi核心的PCB上,带宽将是DDR3的15倍、DDR4的5倍、减少70%功耗、密度也有GDDR类型内存的3倍。



  这个高速光纤技术是来自Intel独家的Omni Scale fabric技术,旨在解决未来的HPC超算在性能、可扩展性、可靠性、功率和密度方面的要求。这个技术包括适配器、边缘交换机、主导切换系统以及开源的结构管理软件,此外还会将传统电子收发器替换为Intel的硅光子学解决方案,以简化布线并降低成本。



  Knight Landing要到2015年下半年才会正式商用,例如美国国家能源研究科学计算中心就会在2016年采用这种处理器搭建新的HPC超算,未来我国下一代天河系列超算应该也会继续使用该处理器。



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