| 外设天下讯 6月20日消息，关于AMD Tonga核心最新的说法是会继续交给台积电生产，预计秋季发布，而原先传言的Global Foundries则专注于生产APU。Tonga核心基于28nm，显卡型号是R9 275X，据说能耗比上会有很大改进。 上个月我们报道过代号为“Tonga”的AMD下一代千元甜点GPU核心，当时VideoCardz的独家消息是说由Global Foundries代工的，不过昨日来自俄罗斯的Overclockers.ru网站却有另外一个截然不同的说法，这次负责量产Tonga核心的依然是台积电。
该网站表示，GF接下来依然会专注于为AMD生产APU处理器（包括Xbox One和PS4的），而Tonga则会继续交由更加成熟的TSMC台积电负责，采用的工艺再次确认是28nm，预计会在秋季正式发布（毕竟Computex 2014已经错过了）。 隶属于火山系列的Tonga核心估计会升级为GCN 2.0架构，命名可能是R9 275X，配备2GB显存，据说在能耗比方面有很大的改进，Mantle API一定是会支持的了，另外也会加入新的PowerTune Boost动态加速以及TrueAudio技术，除此以外还有可能会支持XDMA交火。这一个核心将会替代现有的Pitcairn/Curacao的千元甜点位置，与NVIDIA的GM107竞争。 |
