| 外设天下讯 4月1日消息，有来自Videocardz的消息称，AMD新一代的双核旗舰显卡R9 295 X2将在4月8日解除NDA协议，也就是说关于显卡的具体信息要到这一天才会真正揭晓，不过AMD也允许媒体在4月2日曝光关于显卡……包装箱的照片，而且在这之前就已经有大胆的媒体朋友提前泄露。
从泄露的照片来看，这次R9 295 X2显卡将采用“高大上”的手提箱包装，据称这个手提箱采用铝质外壳设计，正面印有R9 295 X2显卡的剪影，同时还配置有密码锁，连带显卡在内总重量约为5kg。 看到这个手提箱大家是不是想起了些什么呢？是的，华硕的ARES系列ROG显卡都采用了这种手提箱外包装设计，再加上早前有消息称R9 295 X2显卡同样采用了类似于ARES II的风冷/水冷混合散热设计，看来在这次R9 295 X2的开发设计中，要么是华硕贡献了很多的点子，要么就是AMD借鉴了华硕ARES系列显卡的设计了。 另外Videocardz的消息还提到，R9 295 X2显卡配置有5个显示输出接口，包括有一个双链接DVI-D接口和四个Mini DP接口，可以通过EyeFinity多屏技术搞定8K分辨率输出。 |
