| 外设天下讯 3月31日消息，NVIDIA在GTC大会上公布了GTX Titan Z双芯卡，售价2999美元，而且为了获得更好的散热空间，也设计成三插槽占用了。与之对应的是，AMD未来一周也会发布R9 295 X2双芯卡，单芯的Hawaii本来就是高热高功耗，现在设计成双芯显卡了，功耗和发热只能是更高，R9 295 X2有可能成为一个500W级的显卡。
AMD日前在推特上又发了一张R9 295 X2显卡新图 此前的消息称，AMD的R9 295 X2双芯旗舰会使用风冷、水冷混合散热，此前华硕的Ares II显卡就是这样的设计，如果真的如此，那么这是AMD自从HD 7990首次使用三风扇外排设计之后第二次增强显卡的散热设计了。更强的散热设计不外乎两个原因，第一是为了更好的散热效果，还有就是现在的风冷可能满足不了R9 295 X2显卡的散热需要了。 Fudzilla报道称，R9 295 X2显卡有可能是第一款达到500W级的显卡，此前HD 7990使用的是HD 7970核心，后者的TDP为250W，而HD 7990搭配的是双8pin，总计供电能力375W。现在的Hawaii核心TDP接近300W，即便R9 295 X2降低了频率，双芯Hawaii核心的TDP功耗也不会低，供电应该是三个8pin，总计525W的供电能力。 虽然听着很合理，不过这个500W级显卡其实还是Fudzilla的猜测，现在还不能确定R9 295 X2在功耗和发热上到底有多么“强悍”，不过有一点还是值得赞许的，AMD的R9 295 X2显然会比NVIDIA的GTX Titan Z更便宜，后者报价2999美元，而R9 295 X2有可能维持之前双芯卡999美元的报价。 |
