-- 酷冷CPU供电 里外兼具-- 2012年6月4日 –台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商，今天介绍他们最新的第五代超耐久™技术，采用具有超高耐电流的零组件，包括业界最高60安培额定电流耐受力的IR3550 PowIRstage® 芯片，这款产品可提供处理器最优质的电力供应，不但可强化其破纪录的效能表现，更具有低温、高电源效率及延长主板使用寿命的特点。 通过第五代超耐久™技术的加持，再次提升主板的质量及耐用度，这项技术在处理器供电区域使用高额定电流的零组件，包括来自IR（Internal Rectifier），获得媒体最高评价及推荐奖项的IR3550 PowIRstage® 芯片、两倍铜电路板及可处理60安培超高电流的铁素体电感，通过这些组件的整合，将可提供比传统电源设计的主板最多低60度*的温度表现。这项新技术将会运用在精心挑选的Intel® X79及Z77芯片组新主板，技嘉第五代超耐久™技术是高质量主板设计的下一个进化。 技嘉科技主板事业群副总经理 高瀚宇表示：「身为独家采用IR3550 PowIRstage芯片的主板制造商，技嘉花费大量的研发资源，与IR共同合作，以确保我们的第五代超耐久™主板，是目前最好的超耐久术产品。」高副总进一步指出：「技嘉第五代超耐久主板特别针对水冷散热系统及Intel Core i7-3770K处理器进行优化，以确保降低其工作温度，并完美契合任何想突破系统性能极限的用户的意念，提供最佳性能表现。」 IR商用电源事业群副总裁暨总经理 Deepak Savadatti表示：「我们非常高兴IR获奖无数的IR3550 PowIRstage®获得技嘉第五代超耐久™主板采用，并为其提供超高耐电流，优异散热能力和出色的电源供应效果！」
关于 IR3550 PowIRstage® 芯片 IR3550 PowIRstage® 芯片具有更大的功率效率，不但在业界广受赞誉更获奖无数。它可以提供最高达60安培的额定电流，确保处理器可以获得最佳的电力供应，以获取更稳定、更好的超频性能。同时，技嘉第五代超耐久™主板也使用2-3个IR数字PWM控制芯片来搭配IR3550 PowIRstage®芯片，提供一个独特的无缝电力输送系统。 单封装设计 IR公司利用世界一流的包装技术，开发出专利申请中的DirectFET®设计，制造出散热能力和布线效果都有比其他MCM封装来得更好的PowIRstage®产品。传统的MOSFET布线采用多芯片设计，高端、低端及驱动芯片并行排列，不但占用空间，更容易有电流损耗，而产生高温。
IR开发的驱动芯片 IR3550 PowIRstage® 芯片配备专用的MOSFET驱动芯片，提供IR MOSFET组件的完美调校。许多Driver MOSFET厂商使用来自其他公司的驱动芯片，而这样的驱动芯片并未对MOSFET进行优化，所以无法获得最佳效果！而IR通过将驱动芯片整合MOSFET的设计方式，以提供最佳的控制能力及电源效率！ 业界领先的封装 电源效率最高达95% IR3550 PowIRstage® 芯片电源利用率更高，在正常操作下，峰值效率高达95％。即使在高电流运作环境， IR3550 PowIRstage® 芯片仍可保持较低的功率损耗。而较低的功率损耗亦意味着更少的废热产生。
*测试结果只作参考。根据系统配置，结果可能会有所不同。. VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM气流，无散热器，25°C的环境温度，8层PCB板 3.7“（长）x2.6”（宽）。 高效率 = 低电源损耗 =低热量 = 更长的使用寿命
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