技嘉于2016 CES 消费电子展发表工作站级主板及新一代技嘉微型电脑

    2016年1月7日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商，在2016年CES消费电子展发表最新工作站等级的高阶电脑主板，以及搭载第6代Intel® Core™处理器的新一代BRIX™技嘉微型电脑。

本次CES消费电子展，技嘉于Bally’s Las Vegas Hotel & Casino的Pacific宴会厅展示众多突破性的产品，及最新的IPC工业电脑与IoT物联网解决方案。现场并展示包括Richard Surroz, Marc Molella, 及 Bob Stewart等知名机壳改装专家所设计的机箱改装作品。此外，本次技嘉亦邀请到知名超频玩家HiCookie进行超频展示。同时包括Cybertron PC, NCIX, ABS, CyberPowerPC, Network Allies及Digital Storm等系统厂商也在现场展示有特的系统及解决方案。

为极度要求性能的玩家提供极致动能

    技嘉本次展示的GA-X150-PLUS WS (ATX 规格), GA-X150M-PLUS WS (Micro-ATX 规格)及GA-X170-Extreme ECC 等三款工作站等级的高阶桌面电脑主板，是专为需要绝佳运算性能的视讯编辑、3D设计等高阶内容创作者及进阶游戏玩家所设计的，搭配最新LGA1151脚位的Intel® Xeon® E3-1200 v5 处理器，可充分展现系统的极致动能，帮助用户轻松应付各种复杂的挑战。

    X150-PLUS WS主板内建发烧电脑用户所需的丰富功能，其中传输带宽高达32Gb/s的PCIe Gen3 x4 M.2 插槽让数据存取更快速、Intel® GbE以太网络搭载cFosSpeed网络加速软件让网速顺畅不延迟；2-Way绘图串接输出技术搭配直通处理器的PCIe x16线路设计提供更高的带宽，让玩家可以轻松因应各项严苛的应用需求。GA-X150-PLUS WS主板亦内建4组DDR4内存插槽，支持最新的业界标准并提供最佳性能表现。当然除了硬件规格之外，技嘉专利的DualBIOS™技术可降低BIOS硬件故障或因不稳定的电力供应导致BIOS更新失败或毁损的机率；而技嘉独家的APP Center应用程序管理功能，更可让玩家轻松开启并使用各项技嘉独特的应用程序。

对于其他想使用并发挥Xeon® E3-1200 v5处理器的各项优势，但不需要X150-PLUS WS主板这么丰富的功能，或者预算有限的用户来说，X150M-PLUS WS主板会是完美的选择，这款尺寸较为迷你的主板同样内建直通处理器的PCIe x16线路设计及双信道DDR4内存的支持，让这款 Micro-ATX 规格的 X150M-PLUS WS在体积轻巧的同时兼具强大性能的优势，绝对是小型电脑主板的最佳选择。 

除了X150系列工作站等级高阶桌面电脑主板之外，技嘉亦同步展示最新的X170-Extreme ECC主板，这款全新的主板是技嘉近期推出的多款支持ECC (Error-Correcting Code) 内存的主板之一，这项功能对需要在传输时间允许侦测并校正错误的系统来说相当重要。此外，这款新推出的主板内建更多的USB 3.0及SATA 3 端口，优异的扩充功能让X170系列主板成为需要高性能、超耐久的电脑用户最佳选择。更值得一提的是，技嘉精选的X170系列主板也支持vPro功能，这项功能为玩家提供了加密无线通信、安全功能、远程管理...等多种功能，满足玩家可以更精准地控制自己高阶桌面电脑主机的需求。

搭载第6代Intel® Core™处理器的新一代技嘉微型电脑

准系统及超微型电脑套件主机的领域在技嘉微型电脑推出之后已彻底改变。而在今年的CES消费电子展中 技嘉再次提升新一代技嘉微型电脑的标准。全新的技嘉微型电脑采用Intel®第6代Core™处理器让性能大提升。而在外观设计方面，技嘉微型电脑一手可掌握的迷你尺寸，让这款超微型主机在轻巧的同时突破小型电脑的性能局限，通过Intel®最新处理器及Intel HD Graphics 520的加持，提供比以往更强大的运算能力。

全新的技嘉微型电脑Intel®第6代Core™处理器的基准下，提供包括i3/i5/i7 等不同等级处理器的机种选择，玩家们可依据自己的需求进行选购，新款BRIX™支持M.2接口SSD，让整体尺寸更迷你更灵活，而对于需要更大储存空间的玩家，技嘉亦推出支持2.5” SSD或 HDD扩充接口的技嘉微型电脑机种供选择。此外， 新款技嘉微型电脑内建更多USB3.0 端口让外接扩充没烦恼、HDMI及 DisplayPort输出接口，可同时使用3台显示器，让屏幕视野更宽广；而内建的Intel GbE以太网络，更能让连网顺畅不延迟。

特别值得一提的是，本次CES消费电子展，技嘉将率先发表支持Intel® Thunderbolt™ 3的新款BRIX™。最新的Thunderbolt™ 3技术，通过USB Type-C™接口提供最高40 Gb/s 的超大带宽，两倍于上一代的Thunderbolt™技术的带宽。其他各种革命性的功能，如通过菊链式串接的架构，能连接多达6个外接装置，Power Delivery 2.0可针对外接设备进行快速充电，而DisplayPort 1.2能够支持4K屏幕输出。本次技嘉推出的Thunderbolt™ 3 机种将包括GB-BSi7T-6500 and the GB-BSi5T-6200两款。

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