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原帖由 飘香剑雨 于 2008-8-18 21:58 发表
只能说现在的产品对PCB层数的要求更高了,前一段时间看到一个新闻,说Intel现在在Nehalem处理器支持的主板设计上遇到了麻烦,没法降低成本采用8层以下的PCB设计。主要问题出在Nehalem支持的三通道DDR3内存上面,这种 ...
;mm13; 已经不看INTEL了……从双核开始技术已经开始落后AMD了……除了高端产品还有不错的表象外………………除了产量跟成本的控制 没什么值得炫耀的了。
PS:INTEL四核也TMD更奔腾D一个鸟样2颗扣肉直接封装……AMD才是原生四核! |
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