东芝40nm芯片开始量产 索尼PS3将采用

飘香剑雨

东芝日前表示，旗下的40纳米与45纳米技术已经准备就绪，并进入相关制程处理器的小型量产阶段。不过东芝的主要客户——索尼电脑娱乐公司尚未设计出用于PS3游戏机的40纳米或45纳米的芯片。

东芝半导体公司副总裁Masakazu Kakumu指出，40纳米高性能处理工艺已经准备好，2009年中期将会推出低功耗版的相关芯片，第一个采用此技术的便是索尼公司，索尼还计划在未来PS3游戏机的RSX图形核心中使用45纳米技术。该副总裁表示，“我们期待采用索尼45纳米工艺的图形核心问世。”

目前东芝有两个主要的300mm半导体制造工厂，可分别制造采用65纳米和45/40纳米工艺的芯片。这两个工厂分别位于日本长崎和大分。另外，去年索尼曾将设在索尼半导体九州公司的长崎技术中心Fab 2工厂的300mm晶圆制造生产线出售给东芝，这样东芝就在长崎技术中心拥有60%的股份。